Carte électronique

Fabrication de carte électronique

Le composant monté en surface (CMS, SMD (surface mounted device) en anglais) désigne une technique de fabrication des cartes électroniques et, par extension un type de composants utilisés par l’industrie électronique. Cette technique consiste à braser les composants d’une carte à sa surface, plutôt que d’en faire passer les broches au travers. Un composant électronique doit être correctement monté en plus d’être bien soudé. Différents critères de bon sens pour le montage et le placement doivent être respectés. Le contrôle d’une carte électronique peut commencer par un contrôle visuel d’ensemble puis de chaque composant, en particulier ses connexions (pattes ou fils). Les électroniciens peuvent se rapporter aux critères de la norme industrielle IPC-A-610D qui définit l’acceptabilité des assemblages électroniques.

A partir de votre cahier des charges, le sous-traitant en conception et montage électronique EMS Electra conçoit des cartes électroniques adaptées à vos besoins. Cette conception passe par la définition de son architecture, d’une CAO pour effectuer le schéma puis la fabrication votre carte électronique.

Grâce à nos compétences, nous sommes en mesure de calibrer, d’optimiser les coûts et les process de fabrication de cartes électroniques. Que ce soit pour des prototypes, petites ou grandes séries, nous proposons des plans de production adaptés aux objectifs de nos clients.

Projection

Notre équipe de projection peut réaliser la projection de circuits imprimés ou la re-conception de vos projets plus anciens, vus les principes de la projection pour l’assemblage facile (DFM – dessein pour la fabrication) et de la projection pour la facilitation du test du produit ( DFT – dessein pour le test).

Nous pouvons réaliser aussi la conception des adaptateurs pour le test dans le circuit (ICT – in-circuit testing) ou fonctionnelle, nécessaires pour la production en masse.

Introduction de nouveau produit

L’introduction dans la fabrication d’un nouveau produit c’est le fondement qui assure une qualité stable durant la période de fabrication du produit et des coûts de production optimaux. Ainsi, dans cette étape nous analysons les composants du processus de production (liste des matériaux, les instructions, les outils et les dispositifs nécessaires) et nous prenons les mesures adéquates pour obtenir le meilleur rapport coût/ efficacité.

Nous avons la capacité et la compétence de transmettre à nos clients des suggestions pour l’amélioration de leur projet et, implicitement, pour l’optimisation des coûts de production.

Approvisionnement

Notre portefeuille de fournisseurs nous permet d’acheter une grande variété de matériaux sur le marché global, ayant la possibilité d’offrir à nos clients des matériaux adéquats à leurs besoins techniques, concernant le prix et la qualité.

Nous sommes très attentifs à la conformité des matériaux à la directive RoHS, à leur protection antistatique et nous traitons de manière adéquate les composants sensibles à l’humidité (avec un niveau MSL spécifié).

Montage CMS

Les équipements dont nous disposons nous permettent de réaliser la production d’objets de complexité moyenne et élevée, qui peuvent inclure :

  • des composants du type „chip” jusqu’à 0201
  • des circuits intégrés dans des capsules du type SOP, SSOP, QFP avec un minimum de 0,4 mm entre les axes des terminaux
  • des composants du type BGA avec le diamètre des balles de minimum 0,25 mm
  • des composants CMS de maximum 42 x 42 x 12 mm
  • la technologie « pin in paste » – de brassage des composants avec des terminaux en utilisant la pâte à braser.

Les composants CMS sont soudeé par refusion à air chaud (reflow), en utilisant la pâtes à braser du type SAC305 sans nettoyage, sans halogènes, ou la pâte à braser sollicité par le client.

Toutes les cartes électroniques assemblées sont inspectées avec la machine d’inspection optique automatique (AOI).

Montage THT

Les composants classiques (avec terminaux) sont assemblés manuellement.

Leur brasage est fait avec simple/double vague, par brasage a vague sélective, ou manuellement, en utilisant d’habitude des alliages de soudure sans plomb.

Le brasage par soudure avec plomb est, aussi, disponible si le client le sollicite.

Montage final

Les services d’assemblage finale sont composés par :

  • La programmation des microcontrôleurs ou mémoires (Microchip, Atmel, etc)
  • Le test des cartes en utilisant les dispositifs produits par nous ou fournis par le client
  • L’assemblage des composants mécaniques, des câbles et des cartes électroniques
  • Le test fonctionnel du produit final
  • L’emballage des produits pour la livraison/ vente/ exportation, en incluant tous les accessoires nécessaires (manuel d’utilisation, sources d’alimentation, câbles, etc.)

Test

Pour tester le plus complètement le produit, nous pouvons réaliser :

  • AOI (l’inspection optique automatique) – est faite pour toutes les cartes assemblées avec des composants CMS.
  • ICT (test in-circuit) : au maximum 2000 points de test ; capacité limitée de génération de formes de vague et analyse des signaux, pour le test fonctionnel de la plaque
  • Le test fonctionnel : les adaptateurs et les dispositifs de test spécifique du produit peuvent être projetés et réalisés par nous, dans le cadre du groupe des entreprises.

À côté de nos collaborateurs nous pouvons développer des systèmes software de test avec des systèmes semi-automatiques, pour augmenter la vitesse d’essai et réduire le coût de cette opération.

Préparation câbles

Nous avons les compétences nécessaires pour fabriquer dans des petites ou moyennes quantités les câbles inclus dans le projet et livrés avec le produit final, ayant la possibilité de réaliser les opérations suivantes :

  • La coupe et le dénudage automatique
  • Le sertissage manuel ou semi-automatique des contacts
  • L’insertion manuelle des contacts et l’assemblage des connecteurs

Autres services

Pour votre confort et la réduction des coûts logistiques, nous pouvons intégrer la production complète de votre projet en vous offrant des services additionnels à l’assemblage, tels :

  • La production des circuits imprimés simple face et double face, avec traitement de finition d’étamage par immersion (HASL) avec soudures sans plomb ou dorure (ENiG).
  • L’injection des pièces plastiques, avec un poids de quelques grammes jusqu’à 380 grammes.
  • L’impression sérigraphique et par tampographie sur des supports en plastique et verre.
  • Traitements mécaniques (opérations mécaniques simples – coupe, forage, fraisage, poinçonnage, pliage, alésage)
  • Le traitement du verre (coupe, meulage, impression sérigraphique, traitement chimique pour le durcissement)
  • Réalisation des bobines de petites dimensions (pour les applications RFID)

Devis PCB et carte électronique

EMS Electra France, 3 rue de Molène, 35170 Bruz

CONANEC Antony
Responsable Commercial France
06 18 14 60 65